设计技术业界新闻-电子发烧友网

  工程师在技术社区中，“求答”、“在线等”、“加急贴”似乎变成了一个个热词。于是，我们策划了一个谈技术和分享经验的专家问答板块。

  最近朴槿惠总统被韩国法院裁定弹劾案成立，成为第一位被弹劾下台的韩国总统。联想到近日国内由于萨德问题掀起的一波韩国的声音，韩国一时成为了我们“爱国者”的众矢之的。

  此前，为了打造面板优势，TCL已经烧了600多亿元，接下来还将投700亿元。而现在李东生的目光又落在了半导体芯片上，在他看来，三星之所以能够在全球建立起领先的竞争力优势，是源于其包括面板、半导体投资在内的产业链布局之深。TCL亦不断借鉴三星的发展模式。

  立园是根，兴业为本。华大半导体、展讯通信、中星微电子集团、华大九天等集成电路行业领头羊先后签约入驻南京高新区。截至日前，全国前10名的IC设计公司已有3家相续在高新区设立研发机构。2016年，高新区在集成电路产业中寻求突破，主动出击，精准招商，园区已落户50多个IC相关企业。

  随着如超微（AMD）、富士通（Fujitsu）、IDT与Avago等半导体业者纷纷将旗下晶圆厂出脱，转型为纯IC设计（Fabless）业者，最新多个方面数据显示，2016年全球纯IC设计业者IC销售额已达904亿美元，占当年全球整体IC业者总销售额的30%，较2006年的18%，足足增加了12个百分点。

  AMD前阵子发布的Ryzen 7系列处理器可谓是表现不俗，虽然整个平台还有这样那样的小问题，但能做到今天这种程度已经不容易。不过，Ryzen 7系列三款都是8核心16线程的高端型号，最便宜的Ryzen 7 1700也要2499元，再加上主板，平台成本不菲。AMD已经正式对外发布了锐龙Ryzen 5系列处理器，并定于4月11日全球发售。

  不过，据报道，台湾科技部长陈良基今20日中午去电台积电董事长张忠谋，张忠谋向陈良基强调，台积电目前规划以投资台湾为优先，并无赴美投资设厂之计划。

  中新经纬客户端3月20日电（魏薇）最近关于楼市的任何风吹草动都能引起吃瓜群众的围观。今天（3月20日）又有一条新闻刷屏了。

  国际智能手机品牌厂苹果（Apple）、乐金电子（LG Electronics）与大陆手机品牌厂华为、Vivo、金立、小米、中兴、乐视等均已推出双镜头手机，另外的品牌业者因应手机市场趋势，2017年将有更多厂商加入战局，推出双镜头智能手机新品，包括韩厂三星电子（Samsung Electronics）、大陆魅族、锤子等纷将加入战局，2017年双镜头手机市场大战一触即发，可望为供应链业者大立光、舜宇光学、玉晶光、欧菲光、信利、华晶等带来新一波的成长动能。

  苏黎世联邦理工学院（ETH Zurich）和IBM Research的研究人员打造出一种薄型的氧化还原液流电池，能够内建于计算机芯片堆栈中，在为计算机芯片供的同时也冷却芯片。

  英特尔（Intel）终于发表了第一款采用3D XPoint内存的固态硬盘（SSD），这款Optane固态硬盘预期能为此试图在闪存与DRAM之间开创新市场的新一代内存技术，建立虽然小巧但意义重大的滩头堡。

  就像一匹高速驰骋的黑马，联发科用了数年时间便从一个DVD芯片生产商转型成为了全球第二大手机芯片厂商。入行600多天，便在大陆3G手机芯片市场拿到超六成的份额。从2011年在中国大陆出货1000万颗到2012年出货1.1亿颗，创下销量年翻11倍的爆发式纪录。依靠着集成技术方案缩短生产周期、降低生产所带来的成本，以及被广称为“交钥匙”的能提供一站式解决方案的服务模式，联发科曾是中国手机市场上的翘楚。

  USB-C的优点很明显，反正都可以插、传输音频、快充等等，其大有一统手机、PC接口的势头，但是这样真的好吗？Android Central编辑分享了一个让人哭笑不得的故事，自己的安卓手机连到USB-C接口充电器上，一夜时间过去手机居然把充电宝充满了。

  一边是加剧的市场之间的竞争，让老对手高通改变市场策略，保有高端市场的同时，也开始仿效联发科“交钥匙”的贴身服务模式；另一边，背靠清华紫光的中国自主研发的手机芯片商展讯，杀到比联发科还低的芯片价格，迅速分食中低端手机市场；另外，大陆手机生产厂商慢慢的变多地选择垂直整合芯片设计企业，这些都一步步逼退着联发科在中国市场的开拓。

  中国贡献全球10%无晶圆IC芯片市场占有率。根据2017年IC Insights McClean研究报告数据，2016年无晶圆IC厂商在全球IC销售总额占比30%（2006年占比18%）。顾名思义，无晶圆IC厂商是指那些没有IC制造设备的IC设计公司。

  半导体产业要逐步达成自给自足，已列为中国最重要的国家政策之一。中国台湾地区的半导体相关企业，搭上中国大陆地区建厂热潮，业绩成长幅度也很惊人。

  在2009年全球前五十大无晶圆厂IC供货商排行榜中，只有1家是来自中国的业者，到2016年中国无晶圆厂IC供货商数量已经增加到11家；而从2010年以来，无晶圆厂IC供货商中市占率成长最快的是中国业者，由2010年的5%在2016年增加到了10%。

  晶圆代工龙头台积电正式将赴美国设立晶圆厂列入选项，而且目标直指最先进且投资金额高达5，000亿元的3纳米制程。

  集成电路产业的发展是一个漫长的演进过程。1958年杰克·基尔比在德州仪器发明集成电路，1965年英特尔创始人戈登·摩尔提出摩尔定律，到如今已然一个甲子。随着集成电路工艺的不断递进，使得摩尔定律终结的说法一直不断，对于摩尔定律的未来讨论也不断增多。

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

  （电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...