半导体技术业界新闻-电子发烧友网

  AMD Polaris和Nvidia Pascal之间的第一战正日趋白热化，但谁将在新一代绘图处理器（GPU）大战中胜出？现在说这些还为时过早。

  其实，iPhone是美国苹果公司研发的智能手机，它搭载iOS操作系统。第一代iPhone于2007年1月9日由苹果公司前首席执行官史蒂夫·乔布斯发布，并在2007年6月29日正式发售。

  今日早报：iPhone 7基带芯片由高通英特尔分享；紫光与西数今日宣布正式成立紫光西部数据有限公司；戴尔完成收购EMC 拟裁员2000至3000人；IC Insights下修物联网半导体市场预测；全球第二季度可穿戴设备出货量大增；官方公布三星Note7爆炸细节。

  大陆IC设计业者过去对于向台系芯片厂借将兴致勃勃，然近来大陆人才挖角动作已明显转至美国硅谷，不少大陆芯片业者提供硅谷芯片研发工程师年薪达人民币100万元条件，并提供住宿住宿，这样的薪资水准其实已完全不输给美国硅谷当地IC设计业者，对于硅谷人才相当着迷，业者忧心随着硅谷芯片人才涌向大陆，未来恐将加深台系芯片厂遭边缘化的压力。

  苹果秋季发布会成了今天最受关注的焦点，iPhone7都有哪些新变化，双摄想头是在为VR做准备吗，Apple Watch2相比上一代有哪些变化？早报将为你一一解答。除此之外，iPhone7的国外芯片厂商大获全胜；台积电2016全年营收可望成长10%；AMD计划融资10.2亿美元：全新架构Zen要狙击Intel。

  智能家居市场上各具特色的初创企业们正在以他们各具特色的产品改变着我们的日常生活，常见的有智能排插、智能台灯和智能温控仪等等。

  台积电物联网业务开发处资深处长王耀东日前表示，针对未来5 年带动晶圆代工成长的主要动能，其主要领域将会是在智能手机、高性能运算、物联网、以及车用电子等4大领域上。而且以2015 年台积电的营收为基础，至2020 年时，台积电的营运成长将会有50% 来自于智能手机的贡献，有25% 来自高性能运算，剩下的25% 来则自物联网与车用电子。

  新扩充的5120系列滤波输入插座可为客户提供更多设计选择。除了在紧凑空间中体现出各种功能特性，客户现在还可以再一次进行选择带塑料法兰的新型前面板安装型和带金属法兰的现有型号。

  Interstil除了Renesas之外还有Maxim这位“追求者”；Intersil可能最快在本周就宣布将会选择Renesas、婉拒Maxim，不过Maxim还是可能会以新的出价来扰乱。

  孙社长在次日召开的股东大会上解释的理由只是说“放不下对AI（人工智能）的热情”，但在那时，他已经锁定了目标。那就是在7月18日宣布收购的半导体巨头ARM Holdings。

  在上月底举行的Hot Chips会议上，中国天津飞腾公司展示了它的ARM芯片“Earth”和“Mars”，以及使用这一些芯片的笔记本电脑、台式机与服务器。中国计划中的一 台百亿亿次超算将使用未来的飞腾处理器。Earth 和 Mars 芯片的工程样品已经交给实验室和部分客户测试，其中一位客户是百度。

  软银集团和ARM的技术能够在计算和互联革命中发挥核心作用。每天，超过4千万基于ARM架构的芯片由ARM合作伙伴出货，应用于众多产品并被世界各地的消费者与企业所采用。

  有一位十几年的老电子工程师说，现在创业者，经常会听到一些年轻工程师对我说，很迷茫，未来不知该往哪里去，也不知道怎么样才能做一个出色电子工程师。

  英特尔周一宣布收购视觉处理芯片初创厂商Movidius公司；台积电5nm工艺或2019年完成验证；笔记本电脑的回稳以及智能手机带动，第四季DRAM合约价有望再涨逾一成；OPPO手机在东南亚仅次于三星；中国可穿戴市场第二季报告发布，小米市场占有率仍然居首位；IDC数据，中国VR市场96.2%的产品价格不到200元；联想发布Moto Z手机 主打模块化；小米5s、小米note2重磅功能曝光。

  本周一，AMD正式公布了入门级的第七代桌面级APU为Bristol Ridge，在性能和能效方面较上一代产品拥有明显提升。AMD同时确认Zen处理器和新APU（Bristol Ridge）都将采用AM4新接口，并支持DDR4。

  随着摩尔定律逐渐走向10nm以下节点，半导体制造难度慢慢的变大，Intel也不得不调整了Tick-Tock战略，前不久发布的Kaby Lake已经是第三款使用14nm工艺的处理器了。14nm之后的10nm工艺延期到了明年下半年，再之后就是重大升级的7nm工艺，按最初的计划它应该在2018年问世，不过之前有消息称推到了2020年，现在可能进一步推迟到2021年——新工艺每推迟一年，Intel就要想法用同样的工艺多推出一款处理器，榨干最后一滴价值。

  中国计划投资逾1000亿美元，到2020年成为全世界芯片行业的领导者。全球最成功、最创新的半导体企业领导人都开始积极思考，应怎么样应对此举所带来的挑战，并抓住随之而来的机遇。

  软银昨日宣布，已完成收购ARM交易员工数量将增加一倍；全球智能手机业零部件缺货导致再洗牌；HDMI昨日发布会，HDMI+Type C解决方案月底上路；英特尔瞄准机器学习需求 将推代号Knights Mill的处理器；石墨烯超级电容问世，各类可穿戴设备可应用；VR硬件提升，进入门槛提高；华为Mate9曝光，将采用后置双摄像头。

  这个由世强肖庆投资一个亿打造的业界首个打通硬件创新垂直服务链的智能硬件创新服务平台的面世吸引了电子发烧友、新浪科技、腾讯科技、网易科技、今日头条、搜狐科技等众多半导体专业领域的20多家媒体和产业人士见证。

  栉风沐雨 砥砺前行。9月2日，AMD上海研发中心在张江博雅酒店欢庆十周年的里程碑时刻！十年磨一剑，在这十年里，上海研发中心从大约200人的团队发展成如今1500人的团队，从最初的两三个部门成长到现在有二十个不同的部门，从单一的设计到完成端到端的产品研制，十年里稳健的成长，成为了AMD在美国本土之外最大的研发中心！

  ·中芯揽三星电子、台积电技术猛将梁孟松 拼14纳米FinFET要2019年量

  随着物联网技术的突飞猛进，生活中慢慢的变多的家庭设备将会联上网络，变得“智慧”起来，智慧家庭的概念成了这几年媒体、企业、用户关注的焦点，而...

  研华IoT嵌入式平台事业群总经理许杰弘表示，工业物联网 2009年就开始提出，至今缺乏临门一脚，现在是打开大门的时候了。研华WISE-PaaS物智联软件平台和...