鼎泰高科：公司在载板范畴可为客户供给微钻、铣刀、刷磨轮等产品

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  每经AI快讯，有出资者在出资者互动渠道发问：Chiplet封装技能为IC载板的增加注入新的生机，Chiplet处理器芯片市场规模的快速增加将带动ABF载板需求量的提高。先进封装技能推升对ABF载板产能的耗费，导入2.5/3D IC高端技能的产品，未来有时机进入量产阶段，必然带来更大的生长动能。贵公司在哪些范畴助力国产先进封装？

  鼎泰高科（301377.SZ）3月28日在出资者互动渠道表明，公司在载板范畴可为客户供给微钻、铣刀、刷磨轮等产品。

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